Fotovoltaik İstifleme Teknolojisinin Gelişiminin Kısa Analizi

Stacked Gate, Paradan Tasarruf Sağlayabilen ve Verimliliği Artırabilen Bir Platform Teknolojisidir

Geleneksel bir bataryanın elektrot yapısı yardımcı ızgara + ana ızgara + kaynak şerididir. Yığılmış ızgara, ana, yardımcı ızgarayı ve kaynak şeridini ortadan kaldırır ve iletim için üçgen iletken teller ve tohum katmanları kullanır. Yığılmış ızgara, düşük direnç, gümüş tasarrufu, verimlilik artışı ve platformlaştırma özelliklerine sahiptir. ve diğer avantajlar.

(1) Akımın yatay olarak iletilmesine gerek yoktur, yalnızca uzunlamasına iletilmesi gerekir. Hareket yolu kısalır ve direnç küçülür, böylece bileşen gücü artar ve gümüş macunu tüketimi azalır.

(2) Ultra yüksek yüzey yansıtma özelliğine sahip ultra ince üçgen iletken teller, pil yüzeyinin eşdeğer ışık koruma alanını %1'in altına düşürebilir. Yığılmış ızgara + TOPCon bileşenlerinin gücünün mevcut 630W'tan 655W'a (2382mm*1134mm versiyon tipi bileşen) yükseltilebileceğini ve bunun da verimliliği 25-30W artırabileceğini bekliyoruz.

Kapı istifleme, TOPCon, HJT ve BC tarafından kullanılabilen bir platform teknolojisidir ancak TOPCon ve BC, kapı istiflemeyi daha fazla gerektirir. Hesaplamalarımıza göre, BCTOPCon geçit istiflemesi yaklaşık 5 dakikalık en önemli gümüş azaltma etkisine sahiptir/WHJT %0BB+ 30 gümüş kaplamalı bakır kullanır ve temel olarak beklenen hedefe ulaşabilir ve istiflenmiş geçit TOPCon çift poli'nin gölgeleme problemini de çözer.

İletken Tel Hizalaması Zor Bir Süreçtir ve Izgara İstifleme Ekipmanı Anahtardır. Izgara İstiflemenin Proses Akışı, Tohum Katmanını Hazırlamak, Üçgen İletken Tel Hazırlamak ve Üçgen İletken Tel ile Tohum Katmanını Kaynaklamaktır.

(1) Tohum katmanı baskısı: Pil hücresinin elektrot deseni üzerinde ızgara istifleme gereksinimleri, geleneksel pillerden daha düşüktür ve ızgara çizgisi morfolojisi (gümüş macun) ekranı ve ekipmanının tamamı yansıtılabilir.

(2) Üçgen iletken tel: Shichuang'ın üçgen iletken teli, daha iyi bir şekil ve yüzey malzemesi tasarlayarak daha iyi bir yansıtıcılığa sahiptir. Üçgen açısı 59-61 derecedir ve üç R açısı şu aralıkta kontrol edilir:<15um. The arc transition area accounts for a small proportion and the reflective efficiency is high. Silver aluminum is used as the reflective coating. In the visible light range, metal Ag and AI are the two metals with the highest reflectivity. At the same time, low-temperature welding can also reduce the risk of hidden cracks.

(3) Kaynak: İletken telin tohum katmanı üzerine hızlı ve doğru bir şekilde "istiflenmesi" teknik bir zorluktur. Geleneksel lehim şeritlerinin genişliği genellikle 0,2 mm'nin üzerindedir ve iletken tellerin genişliği genellikle 0,15 mm'nin altındadır, dolayısıyla kaynak yönünün tutarlılığının kontrol edilmesi daha zordur. Aynı zamanda, daha ince özellikler iletken telin altındaki kalay tabakasının eğriliğini de artıracaktır. Alt kalay yüzeyi, sola ve sağa eğilmesi ve döndürülmesi kolay bir yay olup, kaynak zorluğunu arttırır.

Endüstrinin 0-1 Aşamasında Malzeme ve Ekipmanın Maliyetinin Daha da Düşürülmesi Gerekmektedir.

(1) Ekonomik verimlilik: Mevcut küçük ölçekli istiflenmiş ızgara üretiminde malzeme ve ekipman maliyetinin nispeten yüksek olduğuna inanıyoruz. Gelecekte seri üretimin, SMBB ve 0BB'ye kıyasla watt başına maliyeti 2-4 sent düşürmesi bekleniyor.

(2)Uygulama senaryoları: Şu anda tütsü ızgarası teorik olarak modülün gücünü 25-30W kadar artırabilir. Anahtar nokta, üçgen iletken telin ustaca yapısal tasarımının, gelen güneş ışığının ikincil yansımasını artırabilmesidir.

Ancak dikey kurulum senaryosunda, gelen güneş ışığı çoğunlukla eğimli bir açıdadır ve istiflenmiş ızgara modülünün güç artışı, eğimli kurulu güneş ışığının dikey bir açıyla geldiği varsayımına dayanmaktadır. Bu nedenle fiili uygulama senaryosunda yığma şebeke modülünün güç artışı etkisi belli bir ölçüde azaltılabilir.

(3)Sanayileşme ilerlemesi: Tongwei Co., Ltd., Jingsheng Electromechanical Co., Ltd. ve Shichuang Energy arasındaki üçlü işbirliğinin, yığılmış şebekenin sanayileşmesini hızlandırması bekleniyor. Yığılmış ızgaranın TOPCon için daha kritik olduğuna inanıyoruz çünkü TOPCon'un metalleştirme maliyetlerini azaltmak için bakır içeren bulamaçları kullanması daha zordur, HJT ise 0BB+gümüş kaplı bakır teknolojisi sayesinde son derece düşük metalleştirme maliyetleri elde edebilir.

Mevcut ilerlemeye göre, yığılmış ızgaraların sanayileşmesindeki en büyük darboğaz, proses akışı, ürün verimi ve ekonomi gibi ekipman ve malzemelerde (üçgen iletken teller) yatmaktadır. Shichuang'da şu anda 1 GW çift Polo+yığılmış ızgaralı TOPCon modülü çalışıyor.

Gelecekte, istiflenmiş ızgara modülleri seri üretildiğinden ve geçiş + ekipman maliyetleri sürekli olarak optimize edildiğinden, ilgili ekipman ve malzeme tedarikçilerinin istiflenmiş ızgara üretiminin genişletilmesinden faydalanması bekleniyor. Ekipman için ortalama yıllık pazar alanının yaklaşık 13 milyar RMB, malzemeler için ortalama yıllık pazar alanının ise yaklaşık 7 milyar RMB olduğunu tahmin ediyoruz.